聯(lián)發(fā)科這回領(lǐng)先高通？將推全球首枚10nm芯片Helio X30
跑分媲美驍龍821
聯(lián)發(fā)科Helio X30所整合的基帶還提升了速率，支持LTE Cat.10和三載波聚合，最高下行速率為450Mbps，上傳則為100Mbps。此外，從行業(yè)分析師@潘九堂此前曝光的Helio X30的安兔兔跑分來(lái)看，其大約16萬(wàn)分的成績(jī)與驍龍821處理器處于伯仲之間。
而根據(jù)聯(lián)發(fā)科官方的安排，Helio X30處理器將在明年第一季度量產(chǎn)，同時(shí)還會(huì)推出Helio X35處理器，但并不是“雞血版”，而是降頻版。同時(shí)考慮到魅族與聯(lián)發(fā)科的親密關(guān)系，所以傳聞中的魅族Pro 7有可能將來(lái)會(huì)搭載這款全新的十核三叢架構(gòu)的聯(lián)發(fā)科處理器。
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